A股板块热度极致分化 人工智能主线持续受捧

周一，A股市场板块表现极端分化。地产、消费、金融等权重行业全线调整，三大股指集体下挫。资金继续追捧人工智能主线，CPO（共封装光学）、存储芯片及AI应用方向逆势爆发，AI服务器龙头工业富联股价创出上市以来新高。

截至昨日收盘，上证综指报3255.81点，跌0.54%；深证成指报11274.05点，跌0.29%；创业板指报2265.18点，跌0.21%。沪深两市合计成交11067亿元，较上一交易日放量约390亿元。北向资金终结上周的连续买入势头，全天净卖出14.47亿元。

工业富联创历史新高

(相关资料图)

昨日，人工智能相关题材再度爆发，带动科技类板块逆势走强。截至收盘，31个申万一级行业有8个录得上涨，通信、计算机、电子三大科技行业涨幅包揽前三位，其中，通信行业指数涨幅高达3.02%。

个股方面，CPO概念持续飙升，源杰科技、新易盛、光库科技等多股涨超10%。AI服务器龙头工业富联早盘股价单边拉升，越过2018年上市初期高点创出历史新高，午后股价更是逼近涨停，收盘上涨9.98%，最新市值升至5256亿元。

中银国际证券建议近期行业配置回归“AI+”主线，其表示，伴随大量AI大模型落地并开启商业化进程，对于应用算力的需求特别是算力芯片的需求呈现指数级增长。在应用端，AI技术的普适性使得其能够与诸多行业结合，为诸多行业带来效率提升与价值量增长，可关注“AI+”驱动的软硬科技共振行情。

Chiplet细分方向走强

半导体板块昨日同样表现出色，申万半导体指数收盘上涨0.97%。细分下的Chiplet题材涨势突出，易天股份、苏州固锝收获涨停，寒武纪涨超7%，佰维存储、华海诚科涨超4%，集成电路封测龙头长电科技涨3.33%。

后摩尔定律时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，先进封装发挥的作用愈加突出。Chiplet技术应运而生，被业内视为延续摩尔定律的主要抓手。

天风国际证券分析师郭明錤昨日发文称，长期来看，Chiplet将成为AI加速器主流设计方案；AMD近期发布的AI加速器MI300系列采用Chiplet设计，英伟达H100下一代AI加速器也将采用Chiplet设计。

天风国际证券此前研报强调，大算力时代下，Chiplet是芯片技术不可或缺的关键一环，将满足AIGC时代大数据、大模型、大算力需求。Chiplet在制造环节的核心是先进封装技术，国内Chiplet封装产业技术积累深厚，有望与掌握先进制程国家同步受益。

行情风格何时归于平衡？

近期A股市场风格显著偏向科技类题材，“AI+”几乎成为盘面唯一热点。在机构看来，当前政策环境利于科创成长主线进攻，后续变盘节点可能在7月中下旬至8月的业绩验证期，届时要重点观察成长主题投资的短期业绩能否兑现。

财通证券首席策略分析师李美岑表示，6月末往往是全年经济情况确立、稳增长政策出台时点，政策环境利于顺周期回暖及科创成长主线进攻。此前，历年成长行情普遍表现为：在经历一季度的大涨后，4月末开始换手加剧，至6月中下旬市场微观筹码结构优化后重拾涨势。

“向后看，科创成长龙头突破前期高点后，AI主题可能扩散向光芯片、游戏等二线方向。而至7月末到8月，科创成长行情将转向半年报有所兑现的方向，其他缺乏业绩的板块可能面临休整，届时再建议投资者回归顺周期、低估值高股息及国企改革的蓝筹方向。”李美岑说。

中金公司建议短期关注顺应新技术、新产业、新趋势的偏成长领域，尤其是人工智能和数字经济等科技成长赛道，其中下半年半导体产业链有望具备周期反转与技术共振的机会。中金公司同时提示，股息率高且具备优质现金流的领域，包括低估值国企央企等在政策催化下仍有修复空间。

编辑/樊宏伟

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